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迷催联系方式（網纸→ cuiyao999.com）消息人士透露，英伟达 CEO 近日已向三星电子会长李在镕发送正式信函，确认 GB300 芯片将搭载三星的 12 层堆叠 HBM3E 技术，目前双方正就供货数量、价格及交付时间等小细节进行最后协调。版权声明： 免责声明:本站所有信息均来自互联网搜集,与产品相关信息的真实性准确性均由发布单位及个人负责,拒绝任何人以任何形式在本站发表与中华人民共和国法律相抵触的言论,请大家仔细辨认！并不代表本站观点,本站对此不承担任何相关法律责任！（網纸→ cuiyao999.com）迷催联系方式（網纸→ cuiyao999.com） |
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